行 业 应 用

INDUSTRY APPLICATION

6
核心服务行业
±1μm
最高点胶精度
99.8%
综合良品率
20+
年行业经验

六 大 行 业 解 决 方 案

PRECISION DISPENSING SOLUTIONS FOR 6 KEY INDUSTRIES

SEMICONDUCTOR
半 导 体
纳米级超精密点胶 | 零气泡工艺 | 先进封装
±1μm
点胶精度
99.8%
良品率
<0.01%
气泡率

专为芯片封装优化的纳米级超精密点胶系统,采用非接触式喷射技术与闭环视觉反馈控制,服务5G通讯、人工智能、汽车电子等高端应用场景。

芯片封装 晶圆级工艺 Chiplet封装 MEMS密封
HIGH-END DISPLAY
高端显示
零气泡稳压供胶 | 3D精密点胶 | 折叠屏制造
95%
气泡率降低
99.5%+
良品率
30%+
成本降低

覆盖折叠屏UTG/VTG零气泡贴合、miniLED背光模组、3D曲面屏精密点胶及BPL减薄等高端显示关键工艺,助力良率突破99.5%。

折叠屏UTG/VTG miniLED 零气泡贴合 BPL减薄
LIFE SCIENCE
生命科学
医疗级精度 | 硅油零气泡喷涂 | 洁净室工艺
±0.5μl
喷涂精度
ISO 7
洁净等级
100%
在线检测

服务鼻喷雾剂、胰岛素笔、肾上腺素注射器等医疗精密器械制造,专攻注射器内壁硅油零气泡均匀喷涂,满足FDA/CE医疗级质量标准。

注射器硅油喷涂 医疗器械封装 洁净室工艺 FDA合规
AEROSPACE
航空航天
航天级可靠性 | 极端环境适应 | 材料全程追溯
-55℃~+200℃
工作温度范围
AS9100
航空认证
100%
材料追溯

应用于结构粘接、边缘密封、空腔填充及铆接密封等航天工艺,以极致精度保障飞行器安全性与耐久性,通过AS9100/NADCAP认证。

结构粘接密封 复合材料粘接 空腔填充 航天级可靠性
AUTOMOTIVE ELECTRONICS
汽车电子
车规级品质 | 大批量一致性 | ADAS/ECU封装
AEC-Q
车规认证
±2%
胶量一致性
IP67
防护等级

面向汽车传感器、ECU控制器、ADAS模组等核心零部件,精准施涂微量粘合剂、密封剂与导热胶,满足车规级严苛品质与大批量一致性要求。

传感器封装 ADAS模组 导热胶涂覆 车规级品质
NEW ENERGY
新 能 源
动力电池密封 | 光伏组件封装 | 储能系统防护
IP67
防水防护
UL认证
安全标准
-40~150℃
耐温范围

覆盖动力电池Pack密封、电芯模组粘接、光伏组件接线盒封装及储能BMS防护等新能源关键工艺,符合UL、IEC 61215国际认证标准。

动力电池密封 光伏封装 导热灌封 储能防护

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