7月17日，惠科股份(001399.SZ)发布公告，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目（以下简称：惠科封测项目）签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为惠科先进封装及测试项目的实施主体。

项目分二期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。项目二期将根据一期实施情况适时启动。

惠科股份主营业务为半导体显示面板等核心显示器件以及智能显示终端的研发、制造和销售。公司的主要产品包括多种尺寸和类型的TV面板、IT面板、TV终端、IT终端以及各类智慧物联终端，广泛应用于消费电子、商用显示、汽车电子、工业控制、智慧物联等显示场景。目前，公司是全球领先的大尺寸液晶面板厂商之一。惠科股份于今年6月26日在深交所主板挂牌上市。

公告称，公司深耕半导体显示领域多年，具备丰富的半导体显示面板研发与制造经验、稳定的客户资源及行业认知。本次投资系围绕公司半导体显示主营业务向上游产业链延伸，有利于完善产业链布局，发挥业务协同效应，提升整体供应链韧性。

先进封装及测试业务与公司现有面板业务在技术路线、客户结构、应用场景等方面具有高度协同性。通过产业链整合，公司能够更好地匹配先进封装及测试与面板产品的技术规格，提升整体解决方案的竞争力。

此外，在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下，公司通过本次投资，切入先进封装及测试领域，是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措，有利于培育新的业务增长极，优化产业结构，提升公司综合竞争力与长期盈利能力。

惠科股份在公告中强调，惠科封测项目处于前期筹备阶段，尚未完成产线建设，未产生任何量产及营收，预计未来2—3年内，该业务不会对公司经营业绩产生重大影响。项目后续技术路线验证、工艺开发，客户最终技术路线选择、市场需求格局及行业竞争态势等具有重大不确定性。

据了解，近期，惠科股份频繁加大投资力度，涉及半导体、电子纸、材料多领域。如6月11日，天眼查App显示，近日，成都惠芯半导体研发有限公司成立，注册资本1亿人民币，经营范围包括光电子器件制造、光电子器件销售、电子专用材料制造等，由惠科股份有限公司全资持股；6月18日，惠科股份与澳大利亚本土企业LED LIGHTING GROUP PTY.LTD正式签署战略合作协议，此次合作聚焦电子纸相关业务；南充惠科电解铜箔项目于6月29日签约；惠科高分子复合先进材料项目于7月2日签约。

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